2022年3月，中央宣傳部、中國科協、科技部、中國科學院、中國工程院、國防科工局6部門聯合印發《關於開展2022年“最美科技工作者”學習宣傳活動的通知》，陸續在全社會廣泛開展“最美科技工作者”學習宣傳活動。

近日，2022年“最美科技工作者”宣傳專題已在中國科協官網、科協網上會史館、科技工作者之家網站正式上線（網頁地址：https://zt.scimall.org.cn/2022/0526/index.html）。聚焦各地開展“最美科技工作者”評選情況，我們將為大家陸續推送全國學會、地方科協推薦候選人的風採事跡。學習最美、爭當最美，為高水平科技自立自強貢獻智慧力量，以飽滿的精神狀態和昂揚的奮斗姿態慶祝黨的二十大勝利召開。

劉勝，1963年3月生，武漢大學工業科學研究院執行院長、教授。

劉勝教授早期在美國斯坦福大學攻讀博士學位，畢業后在美國韋恩州立大學獲得副教授（終身教授）職位，科研上取得了突出成果，在美期間先后獲得美國白宮總統學者獎、美國 ASME青年工程師獎、國際微電子及封裝學會（IMAPS）技術貢獻獎、中國杰出青年基金、NSF 青年科學家獎等。他懷著對祖國的熱愛和報效祖國的決心，面對中國在芯片封裝、電子制造等領域受制於他國的局面，毅然放棄在美國優越的工作和生活環境，於2000年回國。

基於家鄉情結，他回到湖北武漢，2001年至2013年擔任華中科技大學微系統研究中心主任、武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統研究部負責人，籌建了集機械、物理、材料、光電等多學科的科研團隊並取得巨大成功，所在實驗室多年次論文發表質量和數量均列全校團體第一，孵化了武漢飛恩等企業。鑒於其出色的管理、科研和國內外工業界合作能力，2014年受邀擔任武漢大學動力與機械學院院長、電子制造和封裝集成研究中心主任，2017年任工業科學研究院執行院長。

芯片是國家的命脈，封裝是芯片功能實現的保障。90年代，我國電子封裝行業自主知識產權匱乏，先進工藝裝備被發達國家壟斷。劉勝教授一直致力於芯片封裝與集成、先進制造和半導體材料的研究。

他帶領團隊，經10多年“產學研用”校所企聯合攻關，與行業內科研單位、龍頭企業組建了國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟，實現了高密度高可靠電子封裝從無到有，由傳統封裝向先進封裝的轉變﹔實現了高密度高可靠電子封裝技術的自主化﹔研制成功300多類產品覆蓋通訊、汽車、國防等12個行業，使我國電子封裝行業具備了國際競爭能力，引領了我國電子封裝行業和裝備的跨越性發展。其成果榮獲2020年度國家科技進步獎一等獎。

同時，劉勝教授在光電芯片領域、壓力傳感器領域也取得了巨大成績。半導體照明是新一代綠色光源，已在全球范圍內推廣應用，以緩解日益嚴重的能源危機，他揭示出光電芯片封裝在電-光/色-熱/濕-力等多場耦合下缺陷產生機理，提出結構及設計新方法、工藝技術及封裝技術，解決制約光電芯片電光效率與散熱難題，形成了具有自主知識產權的白光LED封裝技術，有效支撐了半導體照明產品研發與工程應用。

微傳感器是物聯網的關鍵部件，國家戰略新興產業，對高鐵、汽車、導航及智能終端等軍民融合行業意義重大。他帶領團隊研究導致微納系統穩定性下降的內在規律及微納系統系列封裝技術，解決了微納系統真空封裝壽命短難題﹔構建了國內外領先的微傳感器封裝理論、軟件、裝備和產品技術體系，顯著提升了國內外微傳感器封裝產業的理論和設計技術水平。目前，這些技術已在蘇州晶方等企業得到批量應用。

針對制約我國芯片行業發展的大國重器——芯片上游裝備，劉勝教授開展了系列研發工作，主持研發了高端裝備，即MOCVD、CVD、MPCVD、濺射裝備、真空互聯系統及薄膜生長缺陷跨時空尺度原位/實時監測與調控實驗裝置，突破了先進薄膜器件表/界面高均勻性和低缺陷生長調控、外延缺陷與應力控制，反應腔設計、薄膜均勻性、缺陷控制等共性技術。

劉勝教授高度重視產、學、研相結合，與地方政府、醫院、企業聯合成立多家研究所，切切實實將科學研究投入實踐，解決了多個工業界難題﹔發起了華中科技大學東湖論壇和武漢大學國際學科交叉論壇，助力兩所高校吸引海外人才﹔不遺余力地吸引提攜年輕人，努力為青年學者搭建平台，為學者們提供發展空間，期待更多年輕人學成歸來，報效祖國。他長期為我國學術界、工業界的發展書寫著自己的青春與熱血！

來源：中國科協宣傳文化部、人才中心

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