2022年3月，中央宣传部、中国科协、科技部、中国科学院、中国工程院、国防科工局6部门联合印发《关于开展2022年“最美科技工作者”学习宣传活动的通知》，陆续在全社会广泛开展“最美科技工作者”学习宣传活动。

近日，2022年“最美科技工作者”宣传专题已在中国科协官网、科协网上会史馆、科技工作者之家网站正式上线（网页地址：https://zt.scimall.org.cn/2022/0526/index.html）。聚焦各地开展“最美科技工作者”评选情况，我们将为大家陆续推送全国学会、地方科协推荐候选人的风采事迹。学习最美、争当最美，为高水平科技自立自强贡献智慧力量，以饱满的精神状态和昂扬的奋斗姿态庆祝党的二十大胜利召开。

刘胜，1963年3月生，武汉大学工业科学研究院执行院长、教授。

刘胜教授早期在美国斯坦福大学攻读博士学位，毕业后在美国韦恩州立大学获得副教授（终身教授）职位，科研上取得了突出成果，在美期间先后获得美国白宫总统学者奖、美国 ASME青年工程师奖、国际微电子及封装学会（IMAPS）技术贡献奖、中国杰出青年基金、NSF 青年科学家奖等。他怀着对祖国的热爱和报效祖国的决心，面对中国在芯片封装、电子制造等领域受制于他国的局面，毅然放弃在美国优越的工作和生活环境，于2000年回国。

基于家乡情结，他回到湖北武汉，2001年至2013年担任华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功，所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，孵化了武汉飞恩等企业。鉴于其出色的管理、科研和国内外工业界合作能力，2014年受邀担任武汉大学动力与机械学院院长、电子制造和封装集成研究中心主任，2017年任工业科学研究院执行院长。

芯片是国家的命脉，封装是芯片功能实现的保障。90年代，我国电子封装行业自主知识产权匮乏，先进工艺装备被发达国家垄断。刘胜教授一直致力于芯片封装与集成、先进制造和半导体材料的研究。

他带领团队，经10多年“产学研用”校所企联合攻关，与行业内科研单位、龙头企业组建了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟，实现了高密度高可靠电子封装从无到有，由传统封装向先进封装的转变；实现了高密度高可靠电子封装技术的自主化；研制成功300多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业，使我国电子封装行业具备了国际竞争能力，引领了我国电子封装行业和装备的跨越性发展。其成果荣获2020年度国家科技进步奖一等奖。

同时，刘胜教授在光电芯片领域、压力传感器领域也取得了巨大成绩。半导体照明是新一代绿色光源，已在全球范围内推广应用，以缓解日益严重的能源危机，他揭示出光电芯片封装在电-光/色-热/湿-力等多场耦合下缺陷产生机理，提出结构及设计新方法、工艺技术及封装技术，解决制约光电芯片电光效率与散热难题，形成了具有自主知识产权的白光LED封装技术，有效支撑了半导体照明产品研发与工程应用。

微传感器是物联网的关键部件，国家战略新兴产业，对高铁、汽车、导航及智能终端等军民融合行业意义重大。他带领团队研究导致微纳系统稳定性下降的内在规律及微纳系统系列封装技术，解决了微纳系统真空封装寿命短难题；构建了国内外领先的微传感器封装理论、软件、装备和产品技术体系，显著提升了国内外微传感器封装产业的理论和设计技术水平。目前，这些技术已在苏州晶方等企业得到批量应用。

针对制约我国芯片行业发展的大国重器——芯片上游装备，刘胜教授开展了系列研发工作，主持研发了高端装备，即MOCVD、CVD、MPCVD、溅射装备、真空互联系统及薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置，突破了先进薄膜器件表/界面高均匀性和低缺陷生长调控、外延缺陷与应力控制，反应腔设计、薄膜均匀性、缺陷控制等共性技术。

刘胜教授高度重视产、学、研相结合，与地方政府、医院、企业联合成立多家研究所，切切实实将科学研究投入实践，解决了多个工业界难题；发起了华中科技大学东湖论坛和武汉大学国际学科交叉论坛，助力两所高校吸引海外人才；不遗余力地吸引提携年轻人，努力为青年学者搭建平台，为学者们提供发展空间，期待更多年轻人学成归来，报效祖国。他长期为我国学术界、工业界的发展书写着自己的青春与热血！

来源：中国科协宣传文化部、人才中心

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